Structure de la carte PCB

La structure d'une carte PCB comprend principalement diverses structures de couche de carte telles que les planches à couches unicoles, les cartes à double couche et les cartes multicouches. Ce qui suit est une analyse structurelle détaillée:

1. Carte de la couche
Composition structurelle: il y a du papier d'aluminium de cuivre d'un seul côté, et pas de papier cuivré de l'autre côté. Les composants sont généralement placés sur le côté sans feuille de cuivre, et le côté avec du feuille de cuivre est principalement utilisé pour le câblage et la soudure.
Scénarios d'application: adaptés aux circuits simples, tels que les horloges électroniques, les jouets, etc. Son processus de production est simple et le coût est faible, mais ses fonctions sont relativement uniques.

2.Do-couble-couche
Matériel de substrat: celui couramment utilisé est FR -4, qui est un mélange de fibres de verre et de résine époxy. Il a une bonne résistance mécanique, isolation et résistance à la chaleur, et peut fournir un support stable pour la carte de circuit imprimé.
Couche conductrice: c'est-à-dire la feuille de cuivre, qui est distribuée sur les côtés supérieurs et inférieurs du substrat. Divers modèles de circuits sont formés par le processus de gravure pour la transmission de courant. L'épaisseur de la feuille de cuivre peut être sélectionnée en fonction des exigences. Par exemple, la feuille de cuivre de 1 once (oz) convient aux grands courants, et la feuille de cuivre de 1/2 once convient aux circuits ordinaires.
Matériel isolant: PP (prereg) est utilisé comme matériau isolant au milieu de la carte à double couche. Il s'agit d'un mélange de résine et de fibre de verre semi-car, qui peuvent lier fermement les deux couches ensemble et s'assurer qu'il n'y a pas de court-circuit entre les deux couches.
Matériau de protection de surface: y compris le masque de soudure et la couche d'écran à soie. Le masque de soudure est généralement vert, rouge ou noir, qui est utilisé pour protéger le feuille de cuivre de l'oxydation et de la rouille, et empêcher la soudure de couler vers des endroits indésirables pendant la soudure, avec seulement les coussinets exposant du cuivre; La couche d'écran à soie est généralement de l'encre blanche, utilisée pour imprimer du texte ou des symboles tels que les positions des composants et les modèles sur la carte PCB, facilitant l'assemblage et la maintenance.
Scénarios d'application: le processus de production est relativement plus simple que celui des cartes multicouches. Il convient aux circuits de complexité moyenne, tels que des équipements audio, des téléviseurs, etc. Les composants peuvent être disposés des deux côtés de la carte, et l'espace de câblage est relativement plus abondant que celui des cartes mono-couches.

3.Carte de couche
Couche de signal: utilisé pour placer les composants et le câblage, il s'agit de la couche principale reliant divers composants, y compris la couche supérieure (couche supérieure), la couche inférieure (couche inférieure) et les calques de câblage de signal intermédiaires multiples. Sa conception de câblage affecte directement les performances et la fiabilité de l'ensemble du PCB.
Couche d'alimentation et couche de sol: généralement située dans la couche intermédiaire, utilisée pour fournir une alimentation stable et une mise à la terre pour l'ensemble du circuit imprimé. Par exemple, dans une carte à quatre couches, la couche moyenne 1 peut servir de "canal dédié à l'alimentation", tel que la ligne +5 V pour alimenter l'ensemble de la carte, ou une feuille de cuivre comme "terre" (sol), et la couche moyenne 2 peut être divisée en une autre couche d'alimentation ou servir de couche de câble pour un autre groupe de lignes de signalisation.
Couche isolante: FR -4 ou d'autres matériaux isolants sont utilisés pour séparer les différentes couches conductrices, prévenir les courts-circuits et assurer l'indépendance et la stabilité des signaux.
Vias: y compris à travers des trous, des trous aveugles et des trous enterrés. À travers des trous, passer à travers toute la carte et sont utilisés pour connecter des circuits de différentes couches et monter les composants traditionnels; Des trous aveugles sont utilisés pour connecter la couche supérieure et les couches intérieures, généralement pour une transmission de signal à haute fréquence, ce qui peut réduire la longueur du chemin et rendre plus rapidement la transmission du signal; Les trous enterrés sont responsables des connexions électriques entre les couches intérieures. Dans les planches haute densité, la combinaison de trous aveugles et de trous enterrés peut accueillir plus de lignes tout en évitant que la planche soit trop épaisse.
Couche de traitement de surface: Similaire à la carte à double couche, il a un masque de soudure et une couche d'écran à soie, qui jouent les rôles de protection et d'identification. De plus, certaines cartes multicouches haut de gamme subiront également un placage d'or de surface et d'autres traitements pour améliorer la conductivité et la résistance à la corrosion.
Scénarios d'application: Convient aux circuits complexes à haute densité, à grande vitesse et à haute fréquence, tels que les cartes mères informatiques, les cartes mères de téléphone mobile, etc. Le nombre de couches peut être augmenté pour répondre aux exigences de performance du circuit.